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另外,就產品類別統計,晶圓加工設備成長14%;臺南市東山區小額借款快速撥款 測試設備總銷售額提升11%;封裝領域則成長20%;其他前段設備下降5%。
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其中,以東南亞為主的其他地區、中國大陸、台灣、歐洲及韓國的支出率均增加,分別年增80%、32%、27%、12%、3%。至於北美與日本的新設備市場則呈現萎縮狀態,分別年減12%與16%。
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SEMI(國際半導體產業協會)今(14)日公布最新「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS),2016年全球半臺南市新化區小額借貸快速撥款 導體製造設備銷售金額總計412.4億美元,較前一年成長13%,2016年整體設備訂單則較2015年提升24%。而台灣連續第5年成為全球最大的半導體新設備市場,設備銷售金額達122.3億美元。
「全球半導體設備市場統計報告」最新報告顯示,相較2015年365.3億澎湖縣馬公市哪裡可以借錢 美元,201臺南市歸仁區證件借款 6年全球訂單總金額為412.4億美元。研究類別涵蓋晶圓加工、封裝、測試以及其他前端設備(光罩/倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設備)。
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